焊钳滑轨的设备组成

　　焊钳滑轨配置1：门焊机+辊驱动座+PLC数控控制系统+人机对话控制系统+弧长跟踪系统+数控线性振荡器+焊接电源。

　　焊钳滑轨配置2、龙门式焊接今天的电子设备体积小、重量轻、高密度集成技术开发，PCB焊接质量要求非常高，在波峰焊工艺中，焊剂是保证焊接质量的重要因素。传统的固体残留物、HCFC产品和1，1，1-三氯乙烷在整个清洁和清洁过程中被用作PCB清洁剂，以去除残留的PCB表面导电物质或其他污染物，从而确保产品的可靠使用，但氯氟烃和其他清洁剂含有臭氧消耗物质（ODS），焊后对生态环境的破坏严重威胁人类安全。

　　随着电子工业的发展和环境保护的要求，产生了一种新型的没污染助焊剂。它不能解决使用氯氟烃溶剂减少环境污染和解决组件间距细小、组装密度高所造成的清洗困难的问题，意义重大。

　　对于无铅波峰焊来说，使用免清洗助焊剂已经成为必然趋势，但是免清洗助焊剂的固含量普遍较低，一般在2％左右。是的，助焊剂涂层系统提出了更高的要求。

　　无铅波峰焊助焊剂涂布技术方法的使用，目前研究主要有以下两种：泡沫和喷雾。发泡方式方法是通过助焊剂液体由于鼓风机泡一泡，低压进行喷雾系统清洁的空气和烟囱式喷嘴吹沿表面的喷嘴，然后可以融化的泡沫，涂上一层具有均匀的助焊剂焊接侧。

　　焊钳滑轨其优点是：兼容性和连续焊接工艺，所需的泡沫精度不高，适合于混合组装基板。蒸发损失，但其缺点较大，因为沸点浓度高，预热时间长，并非所有通量都具有优异的发泡性能。另一种是不均匀涂层，无法控制PCB残留的应用磁通量，需要不断监测和变化频繁的通量变化和大的通量消耗。

　　焊钳滑轨在发泡过程中，固含量大于助熔剂5％，效果很好。然而，对于无铅助焊剂和无清洁助焊剂残留物，固体含量通常小于5％，大多数无清洁助焊剂固体含量为2％，且低固体含量助焊剂泡沫是不够的，不适合于气泡应用。这需要另一种助熔剂涂覆方法，即喷涂方法。连接机床，开关回位机床，PLC数控系统，人机对话控制系统，弧长跟踪系统，数控直线摆动装置焊接电源。